1． 结构：上图（OJ结构）。下图（GPP结构）。

2．流程：

两种产品的最大不同，就在P-N结的保护上。

OJ结构的产品，采用涂胶保护结，然后在200度左右温度进行固化。保护P-N结获得电压。

GPP结构的产品，芯片的P-N结是在钝化玻璃的保护之下，玻璃是将玻璃粉采用800度左右的烧结熔化，冷却后形成玻璃层。这玻璃层和芯片熔为一体，无法用机械的方法分开。

而OJ的保护胶，仅是覆盖在P-N结的表面。

3． 特性比较

（1)由于结构的不同，当有外界应力产生（比如进行弯角处理），器件进行冷热冲击，如果塑料封装体有漏气，等等情况下。OJ的产品，其保护胶和硅片结合的不牢固，就会出现保护不好的情况，使器件出现一定比率的失效。GPP产品则不会出现类似的情况。

（2）GPP二极管的可靠性高。首先，GPP常温下，漏电比OJ的就要小。尤其重要的是HTRB（高温反向偏置，是衡量产品可靠性的最重要标志参数）GPP要好很多，OJ的产品仅能承受100度左右的HTRB。而GPP在温度达到150度时，HTRB依旧非常稳定可靠。

总上所述，TVS管的价格以及品质主要是由生产工艺芯片所决定的。目前一般进口的大品牌采用的都是玻璃钝化的芯片。客户朋友如果买的进口品牌而价格偏低的话，肯定是假货！我司尊重品质是第一位的。同进也为了更好更有效地保证客户的产品品质，所以雷茂电子承诺所生产的TVS管全部采用GPP芯片工艺进行生产，确保交付到客户手上的每一个产品质量完全合格适用。

关于框架产品（以下简称 A ）和打扁产品（以下简称 B ）的优势差异从以下方面作比较。 

一、 内部构造 

1、 A 芯片精准定位，点锡、装片、焊接过程瞬间完成，且焊接质量优于 B ，良率保证达到 100% 

2、 B 芯片装片时，需放 3 ～ 5K 芯片在梯盘中反复摇晃多次才能装入石墨舟，良率略低 1 ～ 2 个百分点。且芯片表面极易被划伤，造成封装后测试漏电偏大。 

3、 效率差异非常明显， A 产品 1 秒焊接 1.9 个芯片，时间非常短；  B 须通过装引线、芯片焊片、盖上引线，压紧进炉 45 分钟后烧结完成。中间任何一环出差错或者人为因素，都会造成 B 产品缺陷或失效。 

二、 外部构造 

1、 直接用自动化切筋成型，模具精确为 5 个产品一次成型，而 B 产品则须经引线打扁，再切筋，每次 50个成型，造成成型缺陷。打扁过程每一台打扁模具不可能完全一致，且每一台模具根部未必能每次打至根部，所以给后面切筋成型带来困难。比较典型的就是

打裂本体、引脚歪斜不对称、引脚宽度不一致等等。甚至在打扁时对内部芯片结构造成压力损伤，使得漏电偏大或者正向阻抗偏大。

 2、 A 和 B 产品在后道 TMTT( 一贯机 ) 测试打印包装时，良率和总体合格率， A>B 2~3 个百分点，使得A 产品品质远优于 B 。 框架的生产设备相对比较贵。打扁的产品良率比较差。 

由于框架式结构在生产上的局限性，许多二极管厂家在近年均开使采用引线式结构，以提高生产效率，降低生产成本。      但传统后打扁引线式贴片二极管在生产工艺设计上存在缺陷，制程中晶粒和引线易受损伤，在使用中及易产生后期失效问题。此问题的形成原因在于引线设计不当，造成后期制程工艺缺陷。如下图：